메인보드(Motherboard)는 컴퓨터 부품 전체가 꽂히는 큰 회로 기판이다. 모든 부품은 메인보드를 통해 서로 데이터를 주고받는다.
CPU가 뇌라면, 메인보드는 척수·신경계. 각 부품이 뇌와 신호를 주고받는 통로.
PCIe (PCI Express): 길쭉한 가로 슬롯. 주로 GPU 카드를 꽂는 고속 연결 슬롯.
M.2: 작은 막대기 모양 슬롯. 주로 NVMe SSD를 꽂는 용도. 메인보드에 납작하게 눕혀서 장착.
비유: 메인보드가 멀티탭이라면, PCIe·M.2는 콘센트 구멍 — 모양이 달라서 맞는 부품만 꽂힘.
CPU와 GPU의 핵심 차이는 코어 수와 코어 구조다.
| CPU | GPU | |
|---|---|---|
| 코어 수 | 8~32개 | 수천~수만 개 |
| 코어 특기 | 복잡한 작업 순서대로 | 단순한 작업 동시에 |
CPU 코어 한 개: 분기 예측기, 대형 캐시, 비순서 실행 엔진 등 복잡한 회로 포함 → 크고 강력하지만 수가 적음.
GPU 코어 한 개: 덧셈·곱셈 같은 단순 수학 연산 회로만 → 작고 단순해서 같은 칩 면적에 수천 개 탑재 가능.
화면 픽셀 수백만 개를 동시에 계산하는 데 GPU가 압도적으로 유리한 이유다.
비유: CPU 코어 = 스위스 아미 나이프(다기능, 크고 무거움), GPU 코어 = 일회용 커터칼(단일 기능, 작고 가벼움). 픽셀 처리엔 커터칼 5,000개가 압승.
PSU(Power Supply Unit)는 가정용 220V 교류(AC)를 컴퓨터 부품이 쓸 수 있는 직류(DC)로 변환해 공급하는 장치.
용량 단위: W(와트). 일반 PC 300~400W, 고사양 게이밍 PC 650~850W. 용량 부족 시 부팅 불가 또는 전원 꺼짐.
비유: 변압기 달린 멀티탭. 220V를 꽂으면 각 부품 맞는 전압으로 나눠서 공급.
CPU·GPU는 연산할수록 열이 남. 과열 시 스로틀링(성능 강제 저하) 또는 강제 종료.
공랭 쿨러: 히트싱크 + 팬. CPU 위에 직접 장착. 저렴·단순·저고장. 고발열 한계 있음.
수랭 쿨러 (AIO): 액체로 열 흡수 → 라디에이터로 방출. 조용하고 고발열 대응. 비싸고 드물게 누수 리스크.
서멀 구리스: CPU와 쿨러 사이 회색 페이스트. CPU·쿨러 표면이 나노 수준으로 울퉁불퉁 → 맞대면 공기층 생김 → 공기는 열 전도율 금속의 1/1000 → 구리스로 틈 메워 열 전달 개선. 2~3년마다 교체 권장.
서멀 구리스 성분: 실리콘 오일(베이스) + 열 전도 입자.
칩셋은 메인보드에 납땜된 작은 칩. CPU와 주변 부품(SSD·USB·랜카드 등) 간 데이터 흐름을 중계. 별도 구매 없이 메인보드에 내장 출고.
메인보드 제품명에 칩셋명 포함 (예: ASUS ROG Z790-E → Z790 칩셋).
칩셋 등급: Z/X(고급·오버클럭 지원) > B(중급·가성비) > H/A(보급형).
비유: 사무실 교환원. CEO(CPU)에게 모든 전화를 직접 연결하지 않고, 교환원이 받아서 필요한 것만 넘김.
클럭(Clock): CPU 내부 수십억 트랜지스터 동작을 동기화하는 박자 신호. 단위 GHz. 3.5GHz = 1초에 35억 번 박자. 클럭 없으면 연산 완료 타이밍 충돌 → 오류.
비유: 오케스트라 지휘자. 지휘자 박자에 맞춰야 화음이 됨.
오버클럭: CPU를 기본 클럭보다 강제로 높게 설정. 공식 권장 기능 아님. 설정 시 항상 그 속도로 동작. 장점: 성능 향상. 단점: 발열·전력 증가, 불안정, 보증 무효 가능. Z/X 칩셋만 허용.
부스트 클럭: CPU가 온도·전력 여유 있을 때 자동으로 속도 높이는 공식 기능. 안전 범위 내. 일반 사용자는 이걸로 충분.
DDR (Double Data Rate): RAM 세대. 숫자 높을수록 신형·고속. DDR4(구형·저렴) → DDR5(현재 주류). 세대 다르면 슬롯 모양 달라 호환 불가.
클럭 속도 (MT/s): 높을수록 빠름. CPU·메인보드가 지원해야 효과 있음.
용량 (GB): 일반 사무 16GB, 게이밍 32GB, 영상편집·개발 32~64GB.
CL (CAS Latency): 명령 후 데이터 출력까지 지연. 숫자 낮을수록 빠름. 클럭 높아도 CL 높으면 체감 차이 줄어듦.
HDD: 자기 디스크 물리 회전으로 읽고 씀. 저렴·대용량(8~16TB). 느림·충격에 약함·소음. 현재 대용량 보관용 보조 저장장치로 사용.
SSD: 반도체(낸드 플래시)에 전기 신호로 저장. HDD보다 5~10배 빠름. 조용·충격 강함. 현재 PC 주저장장치 표준.
SSD 연결 방식:
HDD는 기본형·SSD는 고급형이 아니라 용도가 다른 두 장치. 일반 PC는 NVMe SSD(주) + HDD(대용량 보관·선택) 조합이 표준.
비유: HDD = 레코드판, SSD = USB 메모리, NVMe = 고속도로로 연결된 USB 메모리.